Union Cabinet Decision: उत्तर प्रदेश के जेवर में सेमीकंडक्टर बनाए जाएंगे। केंद्रीय मंत्रिमंडल ने चिप असेंबली और पैकेजिंग इकाई स्थापित करने के लिए HCL और फॉक्सकॉन (Foxconn) के बीच संयुक्त उद्यम को मंजूरी दी है। यह सरकार की महत्वाकांक्षी 76,000 करोड़ रुपए की भारत सेमीकंडक्टर मिशन (India Semiconductor Mission) के तहत मंजूरी प्राप्त करने वाली छठी परियोजना है।
सेमीकंडक्टर प्लांट में 3,706 करोड़ रुपए का होगा निवेश
सेमीकंडक्टर प्लांट तैयार करने के लिए 3,706 करोड़ रुपए निवेश किए जाएंगे। इसमें से लगभग 1,500 करोड़ रुपए चिप निर्माण योजना के तहत प्रोत्साहन के रूप में सरकार देगी। यह प्लांट मोबाइल फोन, लैपटॉप, ऑटोमोबाइल, पीसी और डिस्प्ले सहित अन्य उपकरणों के लिए डिस्प्ले ड्राइवर चिप्स का निर्माण करेगा। इसकी उत्पादन क्षमता हर महीने 360 लाख यूनिट होगी। इससे करीब 2 हजार लोगों को काम मिलेगा।
केंद्रीय आईटी मंत्री अश्विनी वैष्णव ने बुधवार को कैबिनेट के फैसले की जानकारी दी। उन्होंने कहा कि जेवर में बनने वाले प्लांट से 2027 में चिप्स उत्पादन शुरू हो जाएगा। यह ऐसे चिप्स के लिए भारत की स्थानीय मांग का लगभग 40 प्रतिशत पूरा करेगा।